АНАЛІТИЧНЕ ВИЗНАЧЕННЯ НАПРУЖЕНЬ В КЛЕЙОВОМУ ШАРІ З’ЄДНАННЯ ЕЛЕМЕНТІВ НАПРЯМНОЇ СИСТЕМИ УСПШ - Frolov , E.; Muravlyov , V.; Deryabkina , E.; Agarkov , V. (Машинобудування, 2021)
Метою досліджень було створення надійних методів аналітичного розрахунку напружень у клейовому шарі з'єднання напрямна колонка - втулка (обойма) в конструкції універсальної складальної переналагоджуваної штампової оснастки. Встановлено, що товщина клейового шару може бути від декількох десятих долів міліметрів до 0,5-1,2 мм, при цьому епоксидний клей має модуль пружності у 100 раз менше, ніж модуль пружності матеріалів обойми або спрямовуючої колонки. Використовуючи закон Гуку вважаємо, що матеріал клею, який затвердів, однорідний, ізотропний і фізично лінійний. Враховуючи, що маємо симетричне навантаження і рівномірність у клейовій поверхні, отримали напруження у деякій точці поверхні, яка виражається системою рівнянь. Таким чином, формули, які отримали, дозволяють визначити максимальну величину переміщення направляючої колонки УСПШ під дією горизонтального зусилля, а також привести розрахунок на міцність клейової поверхні у будь-якій точці поверхні, розташованій під кутом. Встановлено, якщо для матеріалу клею, який затвердів, виконується умова σ ≤ [σ], то міцність клейового прошарку забезпечена. В іншому випадку необхідно або замінити горизонтальну складову зусилля штампування або збільшити діаметр направляючої колонки і вишину клейового з'єднання.